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【半导体产业全景介绍】第五期--半导体产业的四类工具
半导体产业全景介绍
原创
复旦大学硕士,原创视频:《半导体(芯片)产业全景介绍》
视频简介:
第四章:半导体各产品/环节的简略介绍
第五期概要:工具(设备与材料、EDA与IP)
1不同应用环境对芯片的要求不同——例如抗辐射
2IC工序的关键步骤均关联设备与材料
3传感器工序——标准工艺基础上的特殊工艺
4半导体设备
4延伸:生产工具的缺失——装备
5半导体材料
5延伸:材料的产学研脱节——产业落后与科研虚无
6EDA
6延伸:国内软件很强?——羸弱的工业软件
7IP——SoC设计的必然