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【半导体产业全景介绍】第九期--Chiplet与先进封装

上传时间：2022-08-23 10:43

半导体产业全景介绍

原创

后摩尔 Chiplet 先进封装

复旦大学硕士，原创视频：《半导体（芯片）产业全景介绍》

视频简介：第四章：半导体各产品/环节的简略介绍第九期：Chiplet与先进封装 4.30后摩尔迫在眉睫——尺寸微缩逼近极限 4.31More than Moore——异质异构集成理所应当 4.32More than Moore——Chiplet与广义SiP 4.33水平互联聚焦先进封装 4.34垂直堆叠源于存储 4.35异构Chiplet产品——xPU与DRAM 4.36Chiplet仍术业有专攻

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