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【半导体产业全景介绍】第十期--引领后摩尔的3D堆叠异构集成

上传时间：2022-08-23 10:47

半导体产业全景介绍

原创

异构后摩尔 3D堆叠

复旦大学硕士，原创视频：《半导体（芯片）产业全景介绍》

视频简介：第四章：半导体各产品/环节的简略介绍第十期：引领后摩尔的3D堆叠异构集成 4.37异构集成仍由引领尺寸微缩的三家引领；前道3D-IC 4.38设计角度：3D堆叠盘活了集成体系：不同裸芯、IP、宏单元；同一IP内、电路结构内 4.39广义的制程：后摩尔的TSV密度与堆叠层数；仍尺寸更小，密度更高；将舍弃更多产品 4.40硅基算力仍是后摩尔主线；IP与SoC→Chiplet与3D-IC/SiP

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