[科普中国]-MCM互联技术

MCM互联技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。根据所用多层布线基板的类型不同，MCM可分为叠层多芯片组件（MCM -L）、陶瓷多芯片组件（MCM -C）、淀积多芯片组件（MCM -D）以及混合多芯片组件（MCM –C/D）等。

简介对于每一个多芯片模块而言，芯片和基板之间的互连是必须的。因为必须要把芯片的I/O引出到基板上，实现芯片和芯片之间，以及芯片和模板I/O之间的的电气连接。同样，芯片和基板之间也要实现牢固的粘合，使得芯片有良好的散热性能和机械支撑1。

分类芯片级的互连一般可以分为外围式和面阵列两种方式。芯片外围方式互连是以分布在芯片周围边界上的键合点为基础的，引线键合和自动载带键合工艺是最常用的两种外围式互连工艺。面阵列互连方式是以分布在整个芯片表面的键合（焊接）区为基础的，芯片倒装互连是最常使用的面阵列互连工艺。

应用面阵列互连工艺能提供高密度的互连，它通常应用在有非常高密度I/O的多芯片模块中。但是，绝大部分大批量，低成本的单芯片封装和多芯片模块风钻通常选择外围式芯片互连工艺2。

MCM根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。根据所用多层布线基板的类型不同，MCM可分为叠层多芯片组件（MCM -L）、陶瓷多芯片组件（MCM -C）、淀积多芯片组件（MCM -D）以及混合多芯片组件（MCM –C/D）等。

多芯片模块在这种技术中，IC模片不是安装在单独的塑料或陶瓷封装（外壳）里，而是把高速子系统（如处理器和它得高速缓存）的IC模片直接绑定到基座上，这种基座包含多个层所需的连接。MCM是密封的，并且有自己的用于连接电源和接地的外部引脚，以及所处系统所需要的那些信号线。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。MCM是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术，其与混合集成电路产品并没有本质的区别，只不过MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说MCM属于高级混合集成电路产品。

本词条内容贡献者为:

徐恒山 - 讲师 - 西北农林科技大学