C-V特性曲线(电容电压特性曲线)是用来测量半导体材料和器件的一种方法。该测量方法可以得到关于半导体掺杂,晶体缺陷之类的特性。
应用当所加电压改变时,电容被测出。该方法是使用金属-半导体结(肖特基势垒)或者PN结或者场效应管来得到耗尽层(其中载流子被全部抽走,但仍然有离子化的施主或晶体缺陷)。当电压改变时,耗尽层深浅也发生变化。1
金属-氧化物-半导体结构的C-V特性金属-氧化物-半导体结构是MOSFET的一部分,用来控制晶体管沟道中势垒的高低。
对于一个n沟道MOSFET来说,该结构的工作特性可分为三个部分,分别与右图对应:
累积考虑一个p型的半导体(电洞浓度为NA)形成的MOS电容,当给电容器加负电压时,电荷增加(如C-V曲线右侧所示)。
耗尽相反,当一个正的电压VGB施加在闸极与基极端(如图)时,电洞的浓度会减少(称为耗尽,如C-V曲线中间所示),电子的浓度会增加。
反型当VGB够强时,接近闸极端的电子浓度会超过电洞。这个在p-type半导体中,电子浓度(带负电荷)超过电洞(带正电荷)浓度的区域,便是所谓的反转层(inversion layer),如C-V曲线右侧所示。
MOS电容的特性决定了金氧半场效晶体管的操作特性,但是一个完整的金氧半场效晶体管结构还需要一个提供多数载流子(majority carrier)的源极以及接受这些多数载子的汲极。2
掺杂 (半导体)掺杂(英语:doping)是半导体制造工艺中,为纯的本征半导体引入杂质,使之电气属性被改变的过程。引入的杂质与要制造的半导体种类有关。轻度和中度掺杂的半导体被称作是杂质半导体,而更重度掺杂的半导体则需考虑费米统计律带来的影响,这种情况被称为简并半导体。
掺杂之后的半导体能带会有所改变。依照掺杂物的不同,本征半导体的能隙之间会出现不同的能阶。施体原子会在靠近导带的地方产生一个新的能阶,而受体原子则是在靠近价带的地方产生新的能阶。假设掺杂硼原子进入硅,则因为硼的能阶到硅的价带之间仅有0.045电子伏特,远小于硅本身的能隙1.12电子伏特,所以在室温下就可以使掺杂到硅里的硼原子完全解离化。
掺杂物对于能带结构的另一个重大影响是改变了费米能阶的位置。在热平衡的状态下费米能阶依然会保持定值,这个特性会引出很多其他有用的电特性。举例来说,一个p-n结的能带会弯折,起因是原本p型半导体和n型半导体的费米能阶位置各不相同,但是形成p-n结后其费米能阶必须保持在同样的高度,造成无论是p型或是n型半导体的导带或价带都会被弯曲以配合界面处的能带差异。1
本词条内容贡献者为:
曹慧慧 - 副教授 - 中国矿业大学