[科普中国]-前开式晶圆传送盒

前开式晶圆传送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)。这是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器，其内部可以容纳25片的300mm晶圆，而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器的开闭，是一种专属于12吋(300mm)晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。

介绍FOUP是Front Opening Unified Pod 或Front Opening Universal Pod的首字母缩写。

VICTREXPEEK正被广泛认同为晶圆传输与储存应用的首选材料，尤其是前开式晶圆盒（FOUP）与晶圆转运箱。随着晶圆尺寸、产量及单个晶圆成本逐渐增大，通过降低因不同工艺步骤产生的晶圆污染与损失而提高产量的压力越来越它是一种专门的塑料外壳，设计用于在受控环境中安全可靠地固定硅片，并允许晶片在机器之间转移以进行处理或测量。

它最重要的功用是确保每25片的晶圆在它的保护下避免在每一台生产机台之间的传送被外部环境中的微尘污染，进而影响到良率。是先进的12吋晶圆厂重要的生产工具。

发展20世纪90年代中期，FOUP与第一批300mm晶圆加工工具一起出现。晶圆的尺寸和它们相对缺乏刚性意味着SMIF不是一种可行的技术。 FOUP的设计考虑了300mm的限制，可移动的盒式磁带被FOUP中的翅片替换，其将晶片保持在适当的位置1，并且底部开口门被前开门取代以允许机器人处理机构进入晶片直接来自FOUP。满载的25片晶圆FOUP的重量约为9千克，这意味着自动化材料处理系统对于除最小的制造工厂以外的所有工厂都是必不可少的。

每个FOUP都有各种连接板，销和孔，以便FOUP位于装载端口上，并由AMHS（自动物料搬运系统）操纵。 FOUP也可能包含RF标签，允许读者通过工具，AMHS等识别它们。

FOSB是Front Opening Shipping Box的首字母缩写，用于在制造工厂之间转移晶圆。

本词条内容贡献者为:

王沛 - 副教授、副研究员 - 中国科学院工程热物理研究所