[科普中国]-导电金包镍粉

金包镍粉在粒径0.6-150μm（可选）的球形镍粉表面包覆1-50nm的纯金/钯，可替代金粉或钯粉作为高温封接料浆使用于硅片、陶瓷封装、芯片、半导体元件、柔性导电薄膜等领域。

简介市场主要代表型号有，德磊科技贵金属粉系列，提高了抗高温氧化的能力，良好的导电性能，体积电阻率可小到10×10-6Ω·m，球形度好，粒径集中度高，减少接触电阻，防高频击穿；分散性好；性能稳定；储存时间长。其因技术比较成熟，镀层好，能够很好的作为填充制成导电浆料，可以从技术的角度上讲：一个好的金包镍粉在生产技术上有相当多的技术难点，镀层不好达不到导电性能的要求。选择好的金包镍粉是生产产品质量的关键。随着现代电子工业的高速发展，并且银粉的上涨，电子工业对金包镍的的需求正逐年增加。

应用案例一导电金包镍粉可用于生产RFID用异向导电胶，一种RFID用异向导电胶及其制备方法，所述RFID用异向导电胶，由分散在环氧树脂及固化剂中的导电胶粒组成，所述导电胶粒包括金包镍粉和超声分散聚合包裹在所述的金包镍粉外的聚合物。该方法通过聚合的方法，在金包镍粉上超声分散聚合包裹上一层聚合物，使金包镍粉之间相互隔离，有效避免了金包镍粉之间的团聚；加热固化时，这层聚合物会熔化流动，不会影响导电粒子与电极间的导通；从而提高了RFID标签绑定芯片的成品率。1

生产方法采用化学镀的方法对粉末进行表面包覆，制备特定成份和性能的粉体材料，如金包镍粉、钯包镍粉、镍合金包铁粉等。研究表明，即使产地、生产工艺、包装不阿，体积电阻差异巨大，铁粉包覆镍铜磷合金后，体积电阻基本一致；镍粉包覆金或者钯后，体积电阻率基本达到一致水平，且大幅度下降到10-5Ω·m；以包覆后的粉末作为功能材料的基础原料，可以应用在导电油墨、导电薄膜、电磁屏蔽、金钢石烧结、压铸成型、多孔材料、梯度材料等诸多领域。2

本词条内容贡献者为:

黎明 - 副教授 - 西南大学