[科普中国]-空气隔离

空气隔离（air-isolation）空气也是一种电绝缘的介质，所谓空气隔离就是以空气作为介质来实现电路各元器件间电绝缘的一种隔离方法。

简介在制作半导体集成电路中采用空气隔离方法时，通常就是将电路各元器间原需制作隔离槽的那部分硅片全腐蚀掉，使这些元器件形成相互隔离的“小岛”。 “小岛”之间的互连和它们之间的机械支托则通过梁式引线来完成。

工艺流程(1)用平面工艺制造所要求的电子元件、器件。

(2)形成玻璃层：用外延法、溅射法或涂复法等方法在硅片表面生成一厚度为20微米左右的均匀玻璃层。太薄或太厚对制造工艺都要带来困难。

(3)在玻璃层上刻引线孔，按连线要求用通常的蒸发、反刻方法完成金属布线。

(4)在硅片背面进行隔离腐蚀，使备器件间以空气实现隔离。腐蚀过程与介质隔离中的刻槽类似，但是光刻隔离图形时要用红外显微镜来对准。1

优点空气隔离法的优点是：

1)使MOS电路的分布电容比一般MOS电路小。

2)消除了在硅表面上易于产生的反型沟道，减少了源一漏之间的漏电流。

3)因在蓝宝石上蒸发铝膜相连，因而消除了因二氧化硅裂缝造成的铝与硅基底的短路。

应用空气是最理想的绝缘材料，因此，就隔离性能来说，空气隔离法比其他任何隔离方法都更为优越。但是，由于这种方法的工艺比较复杂，所以目前还较少采用。2

本词条内容贡献者为:

王宁 - 副教授 - 西南大学