镶嵌树脂即环氧树脂镶嵌技术。
应用环氧树脂镶嵌试样,不需加热、加压,设备简单,适合镶嵌各种材料的试样,根据试样的形状和大小选择相应的模具即可,一次可镶嵌多个试样,生产效率高。
金相试样的环氧树脂镶嵌法金相试样的镶嵌方法很多,目前广泛使用的热压型塑料试样镶嵌法,使用方便,效果较好。但由于镶嵌过程中要加热、加压,因此,对有些经加热、加压易引起显微组织变化和变形的材料以及受镶嵌模具尺寸限制的试样并不适用。
镶嵌料的配方几种常用的镶嵌料配方列于表1。
按比例将环氧树脂、邻苯二甲酸二丁酯及所需的填料置于客器中充分搅匀,再加入胺类固化剂搅匀后即可使用。对于硬度较高的试样,可在环氧树脂镶嵌料中加入适量的医用滑石粉(180目)、氧化铝粉、硅微粉(280目)等,以增加其硬度。环氧树脂镶嵌料的配方和处理不当,将影响镶嵌质量,如过多的增加固化剂量,固化速度加快,但易脆碎。因此,应按适当比例进行配料。
镶嵌方法1、将试样清洗吹干。滑石粉、硅微粉等填料预先烘干。环氧树脂在85℃烘箱内或热水浴中预热,以增加其流动性。
2、采用硅酯或5%聚苯乙稀苯溶液作脱模剂涂于模具内壁。
3、将试样置于模中,慢慢注入环氧树脂混合料。此时,不可再移动试样位置,否则会产生气泡,影响镶嵌质量。
4、根据试样的性质和要求可采用室温固化和加温固化两种。加温固化可缩短时间,其质量较好。对温度特别敏感的试样采用室温固化。固化后的试样用手压机顶出,或用手挤出均可。经上述方法镶嵌的试样采用水砂纸细流水磨制为佳。
讨论1、模具选择根据所镶嵌的试样可选择适当的模具,如适当尺寸的塑料环、金属管或用聚脂薄膜卷成的环,或用铝箔(0.3mm厚)制成的圆形模具均可,其固化后可不用脱模。
永久性的模具可用易切钢和铝合金制成。为便于脱模,要求模具有一定的锥度,内壁光洁.也可用硅株胶作模具,所镶嵌的试祥易从柔软的硅橡胶中脱离出来。
2、需电解抛光和电解腐蚀的试样,可采用下列镶嵌方法:
(1)试样为细丝、细棒、薄片等时,镶嵌时可取出一部分于镶嵌体之外作电极;
(2)若试样尺寸较小,不能外露时,可用铜丝一头与试样接触,另一头露出作电极;
(3)在镶嵌料中加入导电粉末,使之连续接触而导电;
(4)若试样要求较高,为避免产生气泡,将环氧树脂混合料或镶嵌在模具中的试样置于真空箱中除气8~10分钟即可。1
环氧树脂环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性,可用多种含有活泼氢的化合物使其开环,固化交联生成网状结构,因此它是一种热固性树脂。双酚A 型环氧树脂不仅产量最大,品种最全,而且新的改性品种仍在不断增加,质量正在不断提高。
基本分类环氧树脂的分类目前尚未统一,一般按照强度、耐热等级以及特性分类,环氧树脂的主要品种有16种,包括通用胶、结构胶、耐高温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。
对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法:
1、按其主要组成 分为纯环氧树脂胶黏剂和改性环氧树脂胶黏剂;
2、按其专业用途 分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等;
3、按其施工条件 分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶;
4、按其包装形态 可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等;
还有其他的分法,如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。
环氧树脂优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性是其他热固性塑料所不具备的。因此它能制成涂料、复合材料、浇铸料、胶粘剂、模压材料和注射成型材料,在国民经济的各个领域中得到广泛的应用。
涂料用途环氧树脂在涂料中的应用占较大的比例,它能制成各具特色、用途各异的品种。其共性:
1、耐化学品性优良,尤其是耐碱性。
2、漆膜附着力强,特别是对金属。
3、具有较好的耐热性和电绝缘性。
4、漆膜保色性较好。
但是双酚A型环氧树脂涂料的耐候性差,漆膜在户外易粉化失光又欠丰满,不宜作户外用涂料及高装饰性涂料之用。因此环氧树脂涂料主要用作防腐蚀漆、金属底漆、绝缘漆,但杂环及脂环族环氧树脂制成的涂料可以用于户外。
胶粘用途环氧树脂除了对聚烯烃等非极性塑料粘结性不好之外,对于各种金属材料如铝、钢、铁、铜;非金属材料如玻璃、木材、混凝土等;以及热固性塑料如酚醛、氨基、不饱和聚酯等都有优良的粘接性能,因此有万能胶之称。环氧胶粘剂是结构胶粘剂的重要品种。
电子电器由于环氧树脂的绝缘性能高、结构强度大和密封性能好等许多独特的优点,已在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到广泛应用,发展很快。主要用于电器、电机绝缘封装件的浇注。如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造。在电器工业中得到了快速发展。从常压浇注、真空浇注已发展到自动压力凝胶成型。2
本词条内容贡献者为:
王宁 - 副教授 - 西南大学