光学掩模版在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并精确定位,以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构。掩膜版应用十分广泛,在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版,如IC(Integrated Circuit,集成电路)、FPD(Flat Panel Display,平板显示器)、PCB(Printed Circuit Boards,印刷电路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微机电系统)等。
简介光刻掩膜版(又称光罩,英文为Mask Reticle),简称掩膜版,是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构,再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。
待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、铬层和光刻胶层构成。其图形结构可通过制版工艺加工获得,常用加工设备为直写式光刻设备,如激光直写光刻机、电子束光刻机等。
掩膜版应用十分广泛,在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版,如IC(Integrated Circuit,集成电路)、FPD(Flat Panel Display,平板显示器)、PCB(Printed Circuit Boards,印刷电路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微机电系统)等。
种类透明基板1、透明玻璃 。石英玻璃(Quartz Glass)苏打玻璃(Soda-lime Glass)低膨胀玻璃(Low Expansion Glass)
2、透明树脂
遮光膜(1)硬质遮光膜:铬膜氧化铁硅化钼硅。
(2)乳胶。
制作方法溅镀法(Sputtering):
(1)上平行板:装载溅镀金属的靶材;
下平行板:作为溅镀对象的玻璃基板。
(2)将氩气(Ar 2 )通入反应舱中形成等离子体;
氩离子(Ar + )在电场中被加速后冲撞靶材;
受冲击的靶材原子会沉积在玻璃基板上从而形成薄膜。
工艺过程1) 绘制生成设备可以识别的掩膜版版图文件(GDS格式)
2) 使用无掩模光刻机读取版图文件,对带胶的空白掩膜版进行非接触式曝光(曝光波长405nm),照射掩膜版上所需图形区域,使该区域的光刻胶(通常为正胶)发生光化学反应
3) 经过显影、定影后,曝光区域的光刻胶溶解脱落,暴露出下面的铬层
4) 使用铬刻蚀液进行湿法刻蚀,将暴露出的铬层刻蚀掉形成透光区域,而受光刻胶保护的铬层不会被刻蚀,形成不透光区域。这样便在掩膜版上形成透光率不同的平面图形结构。
5) 在有必要的情况下,使用湿法或干法方式去除掩膜版上的光刻胶层,并对掩膜版进行清洗。
其中掩膜版图形数据由用户自行设计并提交,后续加工工艺由工程师完成。由于图形数据准备是掩膜版加工中的关键步骤,要求用户对所提交的版图文件仔细核对,确保图形正确性。以下将对用户较为关心的版图绘制问题作出具体说明1。
本词条内容贡献者为:
张磊 - 副教授 - 西南大学