[科普中国]-AMD处理器

AMD处理器即由AMD公司生产的处理器。AMD( 超微半导体 ) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔，目前AMD是唯一能与英特尔抗衡的CPU厂商，旗下的独立显卡部门也和NVIDIA平分天下。

简介AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。 AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。

AMD在全球各地设有业务机构， 在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处,拥有超过 1.6万名员工 。 2004 年， AMD 的销售额是 50 亿美元。

AMD 有超过 70% 的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD。1

发展自成立以来，AMD就不断地开发新产品，并逐渐形成了一套与众不同的企业文化，而众多员工也在事业上取得了很大的成就。

AMD的历史悠久，业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力，将AMD的全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，2003年已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。

在 AMD，我们坚持“客户为本 推动创新”的理念，这是指导 AMD 所有业务运作的核心准则。

AMD与客户建立了成功的合作关系，以便更加深入地了解他们的需求；我们与技术领袖开展了密切的合作，以开发下一代解决方案，拓展全球市场和推广 AMD 的品牌；我们还与一些以克服艰巨困难并依靠技术获得成功的世界级领先者建立了合作关系。

迄今为止，全球已经有超过 2,000 家软硬件开发商、 OEM 厂商和分销商宣布支持 AMD64 位技术。 在福布斯全球 2000 强中排名前 100 位的公司中， 75% 以上在使用基于 AMD 皓龙 处理器的系统运行企业应用，且性能获得大幅提高。

产品阶段AMD处理器产品发展过程可分为五个阶段：

第一阶段80486至AMD K6阶段。

初期的产品策略主要是以较低廉的产品价格为诉求，虽然最高性能不如同期的Intel产品，但却拥有较佳的价格性能比。

第二阶段K7阶段。

K7的性能尤其是在浮点运算能力方面，受到不少DIY（自行组装计算机）用户的欢迎。由于相对于Intel，AMD对于CPU的倍频锁定限制较松，因此广受许多超频用户的欢迎。但也由于缺乏过热保护，超频过度的K7系列CPU有较高的烧毁风险，导致部分消费者对其稳定度的信心偏低。

第三阶段K8阶段。

由于率先于Intel之前优先投入64位CPU的市场，使得AMD在64位CPU的领域有比较早发展的优势，此阶段的AMD产品仍采取了一贯的低主频高性能策略，解决因为电气性能有限导致CPU不稳定和发热量、耗电功率过大的问题，并导入使用IBM开发的SOI技术，使得K8相较同期Intel公司的P4处理器相同性能上有较低的功耗。

第四阶段K10阶段。

由于原生四核心的设计复杂，加上电路设计Bug，导致AMD初期B2核心步进的Opteron（Barcelona）和Phenom（Agena）性能不彰，时脉提升困难。为此AMD特别发布解决B2核心步进BUG的Patch，名称为“TLB Patch”。AMD接下来还将发布解决TLB Bug问题的B3核心步进，可使AMD K10处理器的整体性能再提升15%。

第五阶段K10.5阶段，AMD在2007年5月已完成45纳米的SRAM晶圆生产，10月宣布45nm的处理器开始试产。AMD的45nm处理器在德国德累斯顿300mm晶圆厂Fab 36生产，生产制程由AMD与IBM合作开发。譬如沉浸平版印刷术、AMD第四代SOI、Ultra-Low-K等，与Intel的有所不同。AMD认为，即使没有High-K、金属栅极技术也能顺利步入45nm时代，并不是必要的，不过到了32nm就是必需的了。此番展示的处理器包括服务器版本“Shanghai”和桌面版本“Deneb”，均为高端四核心型号。AMD在2008年10月正式发布45nm处理器，首先推出的是“Shanghai”，之后在2009年5月推出了6核心的Opteron，代号“Istanbul”，仍使用Socket F脚位，2009年下半年推出AMD第三代Opteron平台，改用Socket G34脚位，推出代号“Sao Paulo”的6核心Opteron，将支持DDR3存储器与HyperTransport 3.0协议，还会推出12核心Opteron，代号为“Magny-Cours”。

产品线AMD的产品线中，大致分为以下几种。

Geode 属于低功耗嵌入式处理器，专门使用于嵌入式平台、移动设备和Thin Client。

Sempron 属于较低级配备,单/双核心技术,性能与时钟频率较差,但温度相对低很多。

Athlon 64 属于宏内核技术,适用于中低级用户。

Athlon X2 属于双核心技术,适用于要处理多任务作业的用户。

Athlon II 属于双/三/四核心45纳米技术,为 AMD 推出的平价产品， 与Phenom系列比较，此产品均不设L3cache，但把旧有的每核 512KB L2 cache，增至每核 1MB(四核仍为 512KB)。

Turion 64 属于宏内核技术,专门用于一般移动市场。

Turion 64 X2 属于双核心技术,专门用于高性能移动市场。

Athlon 64 FX 属于单/双核心技术,运行性能较高,对多媒体处理、3D游戏,FX系列是最佳的选择。

Phenom 属于三/四核心技术,为 AMD 近期推出的产品。

Phenom II 属于双/三/四/六核心45纳米技术,为 AMD 近期推出的产品。

Bulldozer 属于三/四/六/八核心32纳米技术,为 AMD 最新推出的产品,在一般的DIY市场中所贩售的均不锁倍频(黑盒)，而其中最高级的FX-8150在日本有出现连同水冷散热器一起贩售的版本，这是AMD第一次将水冷散热器和处理器同捆贩售。

Opteron 属于单/双/四/六/十二核心技术,专门用于高性能服务器产品。2

AMD APU 分为A4/A6/A8/A10/E/Athlon/Semprom等系列产品线，属于双/四核心技术，主打入门用户以及一般家用市场，除了AM1低功耗平台推出的Athlon及Sempron CPU外，其他平台中Athlon及Sempron大多遮蔽显示输出功能，而A4/A6/A8/A10都搭配CPU内置显示功能，早期Llano核心采用45nm制程，经历Trinity、Richland等32nm制程，至2015/2016年推出的Kaveri以及Godavari（Kaveri提升频率的版本）则采用格罗方德28nm制程。

AMD Ryzen 采用14/12nm FinFET制程及超线程技术，最高达三十二核心/六十四线程。2017年3月上市，是近十年来最接近Intel CPU的产品。

方案AMD 的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD Geode 解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。AMD 的一系列 Alchemy 解决方案有低功率、高性能的 MIPS 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。

研发为了确保公司产品继续保持其竞争优势， AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术。目前 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年都可适用的高性能技术。

目前 AMD 设于美国加州桑尼维尔 (Sunnyvale) 及德国德累斯顿 (Dresden) 的先进技术研发中心分别负责多个研发项目。 此外， AMD 也与 IBM 合作开发新一代的工艺技术。

AMD 的自动化精确生产 (APM) 技术

为了在当今竞争异常激烈的市场中获得成功，跨国电子公司需要值得信赖的供应商和合作伙伴来为他们按时按量地提供他们所需要的解决方案。因此， AMD 采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。借助于行业伙伴的技术和资源， AMD 为它的产品集成了先进的亚微米技术。它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。

为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术， AMD 开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。这些业界独一无二的功能被统称为自动化精确生产（ APM ）。它们为 AMD 提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性。

中国前景作为全球经济发展速度最快的国家之一，中国日益成为 AMD 全球战略重点之一。 2004 年 9 月， AMD 公司大中华区在京正式成立， AMD 全球副总裁 郭可尊女士任 AMD 大中华区总裁兼总经理，统辖 AMD 在中国大陆、香港和台湾地区的所有业务，进一步 把握“中国机会”。

AMD 首开先河推出了高性能和无缝移植 32 位、 64 位计算优势的技术；在合作伙伴的支持下， AMD 率先在中国市场推出 64 位计算。 2005 年， AMD 再开行业之先河，推出了双核处理器。

AMD 的客户及业务伙伴已遍布中国，覆盖科研、教育、电信、气象、石油勘探等行业， AMD 的产品受到了中国市场与用户的广泛肯定 。

在中国， AMD 已与众多 OEM 厂商建立联盟，其中包括联想、清华紫光、曙光、 方佳、中科梦兰 等中国公司，以及 HP 、 IBM 、 Sun 等全球领先的计算机制造商。

为了实现美好的远景，把握“中国机会”， AMD 创造着一个又一个辉煌。

趣闻对Jerry Sanders来说，1969年5月1日是一个非常重要的日子。在此之前的几个月里，他与其它七个合作伙伴一直为创建一家新公司而埋头苦干。Jerry已经在上一年辞去了Fairchild Semiconductor公司全球行销总监的职务。此刻，他正带领一个团队努力工作，这个团队的目标非常明确--通过为生产计算机、通信设备和仪表等电子产品的厂商提供日益精密的构成模块，创建一家成功的半导体公司。2

虽然在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。

在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证--所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。

在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1500名员工，生产200多种不同的产品--其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。

历史初期1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。2

1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。

1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。

1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有53名员工和18种产品，但是还没有销售额。

1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。

1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。

1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。

1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。

1973--进行利润分红。

1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。

1974-79 - 定义未来

AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。

在AMD成立五周年之际，AMD举办了一项后来发展成为公司著名传统的活动--它举办了一场盛大的庆祝会，即一个由员工及其亲属参加的游园会。

这也是AMD大幅度扩建生产设施的阶段，这包括在森尼韦尔建造915 DeGuigne，在菲律宾马尼拉设立一个组装生产基地，以及扩建在马来西亚槟榔屿的厂房。

中期1974年5月--为了庆祝公司创建五周年，AMD举办了一次员工游园会，向员工赠送了一台电视、多辆10速自行车和丰盛的烧烤野餐。

1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。

1974－75--经济衰退迫使AMD规定专业人员每周工作44小时。

1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。

1975--Jerry Sanders提出："以人为本，产品和利润将会随之而来。"

1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。

1976--AMD在位于帕洛阿尔托的Rickey's Hyatt House 举办了第一次盛大的圣诞节聚会。

1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。

1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。

1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。

1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。

1978--奥斯丁生产基地开始动工。

1979年，股票在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。

1981年，AMD制造的芯片被用于建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。

1982年，新式生产线（MMP）开始投入使用。

1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000质量标准。

当代1984年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。

1985年，被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。

1986年10月，AMD公司首次裁员。

1987年，索尼公司合作生产CMOS芯片，4月向INTEL提起诉讼，这场官司持续5年，以AMD胜诉告终。

1988年10月，SDC基地开始动工。

1990年5月，Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。

1991年3月，生产AM386 CPU。

1992年2月，AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。

1993年4月，开始生产闪存，同月，推出AM486

1994年1月，AMD与康柏公司合作，并供应AM485型 CPU。

1995年，Fab 25建成。

1996年，AMD收购NexGen。

1997年，AMD-K6出品。

1998年，K7处理器发布。

1999年，Athlon（速龙）处理器问世。

2000年，AMD在第一季度的销售额首次超过10亿美元，打破公司的销售记录，同年Fab 30开始投入生产。

2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMD Athlon MP双处理器。

2002年，AMD收购Alchemy Semiconductor。

2003年，AMD推出面向服务器Opteron（皓龙）处理器，同年9月，推出第一款桌面级的64位微处理器。

2005年，AMD叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试，AMD以Socket 939登报围剿英特尔发出双核决斗挑战。

2006年，AMD发布Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。

2006年7月24日，AMD收购ATi。

2007年9月10日，K10处理器发布。

2008年10月8日，AMD宣布分拆成两家公司，一家专注于处理器设计，另一家负责生产。

2009年，高通收购AMD的移动设备资产。

2010年，AMD（ATI）独立显示核心出货量取代NVIDIA成为世界第一。3

2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片，是一颗芯片包含CPU（中央处理器）及GPU（图像处理器）的组合，第一轮会有共4颗型号的芯片，GPU部分也能真正支持1080p高清播放（硬件解码）。

2011年3月6日迪拜新进技术投资公司（ATIC）以4.25亿美元收购AMD拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的8.8%的股份，成为一家独立的芯片制造商，使ATIC成为唯一持股者。

2011年9月30日，Bulldozer（推土机）产品以全新架构问世，并采用全新插槽AM3+。该架构其实自2003年就已经有研发项目，唯因为经费不足，搁置到2011年发布。

2012年，Piledriver（打桩机）架构自改良推土机架构而生。

2013年，AMD再次更换产品标识。

2013年5月22日，AMD正式宣布次世代主机“Xbox One”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。

2013年6月，Richland APU正式推出。

2014年1月14日，Kaveri APU正式推出。

2014年3月，Kabini APU桌面型推出，官方策略表示并无在中国发售，只针对计算机无完全普及的发展中国家。

2017年2月22日，Ryzen系列中央处理器发表。

2017年11月7日，英特尔宣布将与AMD合作，英特尔将在其面向笔记本的H系列第8代酷睿处理器中使用AMD的Radeon GPU处理单元。

2018年2月13日，首款AMD Ryzen™桌面型APU发表。

2018年4月19日，AMD第二代Ryzen桌面型处理器发表。

2019年5月27日，AMD第三代基于Zen 2架构的桌面型处理器在台北发布。

2019年6月11日，基于Navi架构的新一代显卡RX 5700XT和RX 5700于E3发布。

本词条内容贡献者为:

孙锐 - 教授 - 合肥工业大学