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《大话集成电路82》晶圆级芯片封装：更小更薄更轻

上传时间：2023-01-10 10:36

科学声音

原创

芯片集成电路晶圆封装

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视频简介： 20多年前出现了一种晶圆级芯片级封装（Wafer Level-Chip Scale Package，WL-CSP），在晶圆电路制造后，紧接着进行键合加工完成主要封装前道步骤，之后再用激光切割成一个个芯片，最后通过转接板或直接固定到电路板上，完成封装全过程。

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