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中科院金属研究所研究员孙东明：国产温控器件给半导体芯片“装空调”

上传时间：2023-03-08 16:02

北京科技报社

芯片

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视频简介：在3月7日下午召开的十四届全国人大一次会议第二场“代表通道”上，全国人大代表、中国科学院金属研究所研究员孙东明介绍，目前，我国已突破了芯片领域微型制冷器件的“卡脖子”技术难题，实现了宇航级、工业级等一系列微型半导体器件的真正国产化，打破了国外对我国高端温控器件的垄断。

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