软磁铁氧体材料发展趋势

软磁铁氧体材料发展趋势
软磁铁氧体材料作为一种功能材料已在国民经济的各个领域得到广泛应用，随着信息产业的飞跃发展，软磁铁氧体材料的应用领域还在不断扩展，几乎覆盖了已有各种频段的整机、分机或元器件，与人们的日常生活密切相关。由于电子信息技术的迅猛发展，对软磁铁氧体材料的产量和品种需求日渐增多，这对软磁铁氧体材料的发展带来了新的机遇；同时也对软磁铁氧体材料也提出了日趋苛刻的技术要求。如：因为开关电源迅速推广和向小型化、高频化发展，不断对高频铁氧体材料提出降低高频功耗的要求；电子设备的轻量小型化，推动了电子元件片式化的高速发展，从而要求软磁铁氧体材料要具有低烧结温度，高密度或高Q值；由于数字式技术发展引起抗电磁干扰器件和脉冲变压器磁芯需求增长，单片阵列式、小型、薄型、宽频带、多功能的抗EMI元器件将成为今后开发的重点。要满足这些要求，就必须在原材料选择、生产工艺、控制手段等上下功夫，才能制备出高性能软磁铁氧体材料。在应用上主要有如下几个方面的发展趋势：

（1）为满足开关电源小型化、轻量化、高性能化要求、功率铁氧体将向高频化、低功耗方向发展；
（2）为适应多媒体通信、数字通信和移动通信及光纤通信小型化和宽频带，高磁导率材料将向更高磁导率和更高的工作频率发展；
（3）为满足宽屏幕、高清晰度电视及高分辨计算机显示器的要求，应开发高饱和磁感应强度、低的损耗和严格的形状尺寸公差的软磁铁氧体磁芯；
（4）为适应高档小型电感器及减少、抑制、消除电磁污染和干扰的需要，高频软磁铁氧体材料及器件将向高性能、高可靠、片式化、贴装化、薄膜化方向发展。