“之江院士讲坛”第九期开讲，聚焦我国半导体产业发展之路

3月22日下午，第九期“之江院士讲坛”在浙江省委党校开讲，中国科学院院士、浙大宁波理工学院校长、半导体材料学家杨德仁作《半导体材料产业的现状和挑战》主旨报告。省委党校、省纪委省监委派驻省财政厅纪检监察组、省科协有关领导出席活动。

从什么是半导体产业出发，杨德仁分别介绍了硅半导体、化合物半导体材料、宽禁带半导体材料和半导体材料的设备，分析目前我国半导体材料面临的挑战和突围之路。

半导体产业是信息科技产业的核心硬件，数字经济的基石，国家综合实力的重要标志。杨德仁长期从事半导体硅材料的研究，其成果已在我国航天器、微电子、太阳能硅晶体等领域规模化实际应用，支撑着我国半导体硅材料产业的技术需求。

杨德仁指出，传统半导体产业包括集成电路、传感器、光电子和分立功率器件，泛半导体产业包括太阳能光伏、半导体照明、半导体显示等产业，整个半导体产业链包括设计、工艺、封测、设备和材料等。作为半导体产业的核心，集成电路是国际第一大高科技产业也是我国第一大高科技产业，是年产值18万亿元的信息产业的基础。而整个半导体产业是建立在半导体材料的基础上的。

他表示，半导体材料产业具有研发投入大，周期长；技术难度大，门槛高；全球市场充分竞争；头部企业国际垄断严重等特点。“先行者有成本和供应链优势，新入者追赶比较困难。”

杨德仁介绍，半导体硅材料是最早规模化应用的半导体材料，也是目前最主要的半导体材料。近年来，宽禁带半导体材料比较热门。我国已实现2-4英寸GaN单晶国产化和批量供应，但仍存在产能小、产品一致性差的缺点，不能满足高端射频仪器的需求。此外，6英寸SiC单晶产品生产在国内也存在规划产能过剩的风险。

眼下，我国已经建立了较完整的半导体材料产业链，但在高端产品上仍然面临着各式各样的挑战。在圆桌讨论环节，杨德仁与浙江工业大学材料科学与工程学院先进材料研究中心副主任潘军、德图科技有限公司创始合伙人蒲菠分别讲述了对追赶之路的看法，从产业链角度，建议给国产产品更多应用、试错、升级的机会；从人才方面，希望更多的政策能给相关产业人才更多倾斜和支持，校企共建培养和吸引基础夯实的人才投入产业。

“路漫漫其修远兮，希望国内好的企业能联合起来，先克服摆在眼前的挑战。此外，通过政产学研结合，建立良好的发展生态，走出有中国特色的半导体产业发展之路。” 蒲菠如此说道。

杨德仁指出，勿以成功论英雄，要打造社会包容的文化氛围，宽容失败。真正的原始创新一定是走前人没有走过的路。他鼓励科研人员，特别是年轻学子，要有勇于冒险的精神。

“之江院士讲坛”聚焦前沿科技、面向浙江共同富裕，根据浙江省科技创新发展“十四五”规划中13个重大科学问题和10个重大技术领域选题开展活动，邀请政治过硬、学风优良、学术精湛且具有战略眼光和全球视野的两院院士主讲，旨在搭建顶尖科学家与党政领导干部、相关科技工作者的科技交流平台，打造省内有影响力的科技“百家讲坛”。