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不再看阿斯麦脸色，碳化硅芯片将成主流？

上传时间：2023-04-03 17:52

玉龙小段

原创

碳化硅半导体芯片创新人物事迹

科学节目主持人，北京科普宣传大使。

视频简介：作为第三代半导体芯片的重要衬底材料，碳化硅晶体生长和加工技术的准入门槛很高。经过我国科研人员全力攻坚，碳化硅衬底在技术方面已经取得了关键性突破。如今，北京天科合达半导体股份有限公司在碳化硅单晶行业世界排名第四，国内第一。向国内80余家企业、科研机构供应晶片，并出口欧美和日本等20多个国家和地区。本期创新人物事迹访谈，我们邀请该公司的技术副总监郭钰，聊聊碳化硅这一材料目前的发展程度以及未来发展前景。

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