季华实验室科技成果首次亮相中国国际人才交流大会

第二十一届中国国际人才交流大会（以下简称“人才大会”）于2023年4月15日在深圳会展中心隆重开幕。季华实验室携新型显示、半导体技术与装备、高端医疗装备、增材制造、新材料新器件等领域的一批高科技成果首次亮相人才大会成果展，获得广泛好评。科技部副部长张广军一行莅临实验室展位参观指导。

△科技部副部长张广军一行莅临指导

△季华实验室展位

在新型显示领域重点展示了“超高分辨率OLED发光层像素喷墨打印成套验证装备”、“新一代有机电致发光（OLED）显示材料”。其中“超高分辨率OLED发光层像素喷墨打印成套验证装备”主要用于对OLED发光层像素喷印工艺、喷孔控制算法、墨路稳定性等进行验证，可为OLED 4.5代线发光层像素喷墨打印装备提供技术支持。“新一代有机电致发光（OLED）显示材料”发光效率、光色及寿命达到国际领先水平，成本低于同类产品，可应用于平板显示、高端照明、智能穿戴等产品。

△在展中的超高分辨率OLED发光层像素喷墨打印成套验证装备微缩模型

△在展中的新一代有机电致发光（OLED）显示材料

在半导体技术与装备领域重点展示了“宽禁带半导体SiC高温外延生长装备”，该装备可实现6英寸SiC高温外延制程，可满足对不同外延厚度、掺杂类型及浓度的需求。

△宽禁带半导体SiC高温外延生长装备及其生产的6英寸SiC外延片

在高端医疗装备领域重点展示了“中医孙络宽场显微健康检测仪”，该设备定位于中医望诊手段的延伸，突破了高通量显微物镜设计与精密制造、高对比度微循环特征图像增强算法等关键技术，实现了中医孙络宽场显微健康检测样机研制。

△在展中的中医孙络宽场显微健康检测仪及其采集图像

在增材制造领域重点展示了“增材制造助力航空航天关键构件研制”项目，利用该项目研发的JHL600超大尺寸增材制造装备打印航空航天关键构件，结合多激光扫描及大层厚成形工艺，可大幅缩短构件研发周期。

△JHL600超大尺寸增材制造装备及在展中的打印构件

在新材料新器件领域重点展示了“碳化硅陶瓷反射镜”“先进内燃发动机用轻质高强TiAl气门”。实验室目前已突破凝胶注模成型浆料配方、快速凝胶注模成型技术等关键核心制备工艺技术，可实现大尺寸碳化硅陶瓷反射镜坯体的快速制备。“先进内燃发动机用轻质高强TiAl气门”具有低成本、高性能的优点，可显著提高发动机的热效率，降低燃油消耗，减少有害气体排放。

△在展中的碳化硅陶瓷反射镜

△在展中的轻质高强TiAl气门

实验室科技成果吸引了诸多业内外人士的关注，过往观众纷纷驻足，流连忘返。

据悉，本届人才大会于4月15日-16日在深圳会展中心举办，是我国面向国际科技创新和国际人才交流资源，以“促科技创新、谋共同发展、惠全球人才”为主题的国家级、国际化、综合性展洽活动。