中国科协主办
普通用户
科普员
科普号
管理员
登录
业务中心
管理中心
资源中心
帮助
客服
搜索
首页
头条
地区
安徽省
广西壮族自治区
河南省
吉林省
江西省
山东省
云南省
浙江省
重庆市
健康
辟谣
前沿科技
应急科普
科教
博物
军事
科幻
人物
专区
天文地理
生活百科
智农
社区
航天航空
版权归原作者所有,如有侵权,请联系我们
院士专访赵连成—“芯片大战”中国芯片如何突围
上传时间:2023-10-20 10:08
中启行
中国工程院院士
赵连城院士
光电信息科学
中启行
企业致力于科技新闻媒体及科普教育传播
1
收藏
视频简介:
赵连城,中国工程院院士,光电信息科学与工程专家,在中国较早地建成了高水平的化合物半导体物理气相沉积实验室,并且结合国防建设急需积极开展工作,系统研究了化合物半导体薄膜和器件在国防工业中的应用,还系统研究了形状记忆合金的微观变形机制与应变恢复特性之间的内在关系,揭示了NiTi合金线性和非线性超弹性的物理本质。
分享到:
扫码下载APP
扫码下载科普中国APP
开启您的智慧生活
关闭
关于我们
联系我们
招贤纳士
法律声明
网站地图
京公网安备11010202008423号
京ICP备16016202号-1