轻质耐火砖
轻质砖之所以能隔热是由于砖体内含有大量的气孔。轻质耐火砖的耐压强度低、抗渣性能差、抗热振性差,不能与玻璃液或火焰直接接触。
轻质黏土质隔热砖是以耐火黏土为主要原料制成的AI2O3含量为30%~48%的隔热耐火制品。其生产工艺采用烧尽加入物法和泡沫法。以耐火黏土、漂珠、耐火黏土熟料作为原料,掺加结合剂和锯木屑,经配料、混合、成形、干燥、烧成制得体积密度为0.3~1.5g/cm3的产品。
轻质硅质隔热砖是以硅石为主要原料制成的SIO2含量不小于91%的隔热耐火制品。轻质硅质隔热砖的体积密度为0.9~1.1g/cm3,热导率只有普通硅砖的一半,抗热振性好,其荷重软化开始温度可达1600℃,远高于黏土质隔热砖。因而硅质隔热砖最高使用温度可达1550℃。在高温下不收缩,甚至还有微弱的膨胀。
轻质氧化铝隔热砖是用电熔刚玉、烧结氧化铝和工业氧化铝为主要原料制成的隔热耐火制品。其生产工艺有泡沫法和烧尽加入物法两种。
轻质莫来石质隔热砖是以莫来石为主要原料制成的隔热耐火制品。莫来石质隔热砖耐高温、强度高、热导率低、可直接接触火焰,适用于各种工业窑炉的内衬。