硅微粉：前景广阔的战略性材料

硅微粉：前景广阔的战略性材料

硅微粉产品作为功能性填料，具有高耐热、高绝缘、底线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域，其市场下游空间良好的发展前景能够为硅微粉行业的市场增长空间提供保障。

硅微粉产品在下游各主要应用领域均发挥功能性填料的作用，具有相近的功能应用点，但各应用领域对其具体的功能需求及侧重点有所差异，从该角度看，其各项功能应用领域又有所不同。比如覆铜板企业对硅微粉的低杂质含量和超细粒度等方面有较高要求；环氧塑封料厂商对其粒度分布等高填充特性有关的指标有较高要求。球形硅微粉是大规模集成电路的必备战略材料。

硅微粉行业的市场增长，受半导体封装、集成电路基板，以及国六标准蜂窝陶瓷载体、3D打印粉、齿科材料、特种油墨、陶瓷烧结助剂等新兴领域的需求增长拉动。