华为不会倒下，但孟晚舟已经赢了

文丨智能相对论（aixdlun）

作者丨科科鸡

孟晚舟被软禁快三年了。

2018年12月1日，孟晚舟在香港登上国泰838航班，她要去阿根廷参加一个会议，需要从加拿大转机。

“白色t恤前面有字，黑色裤子，白色鞋子，背着大包，头发略过肩膀。”孟晚舟不知道登机那一刻，在香港的美方间谍已经把她们的身份信息和衣着特征发给了FBI、加拿大皇家骑警和加拿大边境管理局的相关人员。

几个小时后，孟晚舟在温哥华机场经历了人生最动荡无眠的夜晚。

孟晚舟案目的何在？

2021年8月18日，孟晚舟引渡案庭审阶段终于结束。距离孟晚舟被限制自由，加拿大检方指控孟晚舟涉嫌“欺诈”和违反美国的“制裁措施”，现在差不多1000天。

法庭听取的证据显示，本案没有欺骗、没有损失，甚至没有金钱损失的风险。换句话说，就是18日挂在微博热搜上的词条：孟晚舟没有给汇丰造成任何损失。

主审此案的法官海瑟·福尔摩斯在庭上向检方律师提问：“就事实而言，人们会在多年之后看到一个并未造成实际伤害的欺诈案，这不是很不寻常吗？”

对于在法庭辩论陈述上的自相矛盾，检方无法回答法官的质疑。

正常情况下，在检方无法回答法官的质疑之时，法官基于他的专业判断，就会做出无罪释放孟晚舟的判决。可是，法官也没有立即宣布判决结果。

孟晚舟在加拿大度过了1000多个艰难日夜，原以为今年8月庭审结束，我们就能等到一个结果。但是，法官却宣布10月21日再举行会议，商定宣布判决结果的日期。

如果法官未来作出予以引渡的判决，孟晚舟案件将交由加司法部长决定是否签署移交令。若加司法部长批准引渡，孟晚舟律师仍可上诉。

加法律界人士认为，此案若进入冗长的上诉程序，有可能再持续数年。

这根本就不是一起单纯的司法案件，不管是拘押还是引渡，孟晚舟案的目的很明显，就是要一拖再拖，拖垮孟晚舟和华为，结果似乎永远不会出来。

如果孟晚舟被引渡，华为也不会是第二个阿尔斯通

2013年4月14日，美国纽约肯尼迪国际机场，雷德里克·皮耶鲁奇，刚刚走下飞机就被美国联邦调查局探员逮捕。他被美国司法部指控涉嫌商业贿赂，之后他所在的阿尔斯通公司被美国收购。

为什么美国反复声称孟晚舟有罪，但至今为止没有出货时间地点单据，没有收货单位发票合同，没有制裁针对产品的产品序列号，仅仅靠着一份漏洞百出的PPT就把孟晚舟关押着。

原因很简单，孟晚舟被捕和阿尔斯通事件的故事情节如出一辙。美国一开始收集所谓证据，然后再设计抓人，紧接着就打压公司，逼迫企业妥协，最后实现收购和控制对方国家的关键技术和企业。

案件只能一拖再拖，是因为美国也拿不出更多的证据。但是和美国有关的一切，包括美元、服务器、邮箱却又都是他们长臂管辖的工具。而孟晚舟们只要对这些无解，美国就有办法一直耗着，直到把他们拖垮。

这一次，美国和加拿大联手，企图上演一场翻版的阿尔斯通事件。但是《智能相对论》认为，就算孟晚舟被真的被引渡到了美国，华为也不会是第二个阿尔斯通。

因为，华为根本没有打算要为了让孟晚舟回来而做出任何的妥协。

我们看到，2020年9月15日，美国商务部对华为禁令生效，重点限制华为获得外国芯片的能力。华为芯片正式断供，华为紧急备货，麒麟芯片成为绝唱。

美国也曾放出糖衣炮弹，美司法部说孟晚舟可以允许回国，但有一个条件：承认她在相关刑事案件中的“不当行为”，也就是“部分认罪”。

在这样的背景下，华为是可以做一些妥协，然后让孟晚舟回国的。但是，任正非却说美国可能抓错了人：“我绝对不会牺牲大家的利益换取孟晚舟的自由，我已经做好了再也见不到女儿的准备，华为离开任何人都会继续往前走，也包括我自己”。

孟晚舟自己的态度也很坚决，就算是牢底坐穿，没有犯错哪来认罪！可以回来的，但是要干干净净回来。

而华为这家中国公司在干什么呢？

余承东在新品发布会上演讲，不再嬉皮笑脸了，脸色看上去十分憔悴。整场活动都没有再提到什么友商，而是在默默介绍华为的新产品。缺芯直接影响了华为手机的销售量，几轮制裁下来让华为消费者业务举步维艰。

但是，没有了过往的热血澎湃的激情演讲，打压下的华为变得更加低调和脚踏实地。放弃幻想的华为憋着一股劲。

在艰难的处境下，华为手机Mate40系列、P40系列、Mate30系列以及Mate Pad Pro等产品正式升级鸿蒙系统，华为电脑、平板系列开始发力，华为和北汽合作跨界的首款汽车北极狐发布。它在按照既定节奏继续加大其他领域的研发和推进。

这或许就是华为和当时的阿尔斯通的最大差别。

这是一件无法收场的闹剧，但是孟晚舟已经赢了

日本曾经在半导体领域的优势也引起过美国的不满，日本政府为求自保，和美国签订了一份《美日半导体协定》以此限制日本半导体企业的发展。协议中规定日本市场中必须留20%的份额给外国产品。

在美国的强硬手段下，日本半导体企业逐渐衰落。就在2年前，日本半导体巨头松下公司，正式宣布退出半导体领域，将公司旗下的半导体业务全数出售给了新唐科技。

如今中国在5G通讯领域上的优势同样引起了美国的不满。已然在半导体领域处于统治地位的美国，仍然在贯彻他的霸权主义做法。不过策略从制定规则要进入别国市场，变成了限制出口给中国市场。

尽管孟晚舟被带上了电子脚铐，活动的范围也仅在方寸之间，但是她每次出现都是一副气定神闲、从容不迫的样子。

反观美国，就像热锅上的蚂蚁，既提供不了更多证据直接引渡孟晚舟，又不能自己打自己的脸，根本下不来台。

因为他们可能没有想到，这会成一件无法收场的事情。中国政府不是软骨头，不可能像日本对松下一样配合美国打压自己的企业。而华为这家民族企业，也有一对铮铮铁骨的父女。

1997年，孟晚舟就在《华为日报》发表一篇文章《谁是英雄》：很小的时候，爸爸只要一有空就会把我放在膝上，给我讲董存瑞、杨靖宇、刘胡兰、王二小的故事，大概是希望我能长成一个坚强的女孩。可我的小脑袋里总在想：“要是能打仗该多好，我也可以成为像秋瑾阿姨一样的英雄”。

孟晚舟案的结果只能被一拖再拖。但是不管怎么样，孟晚舟都成为了她想要成为的英雄。她是特殊发展阶段，这场没有硝烟的战争中前线的战士。无论她能不能回国，她都为中国芯片事业的发展争取了时间，她已经赢了。

困不住的中国芯片

今年前5个月我国国内生产了1400亿颗芯片，比去年的前5个月涨了48%之多。

你可能要说这些都是低端制程的芯片。但是，不管是28纳米，还是55纳米，我们不能否认国产芯片需求正在迎来井喷，这无疑会给国产芯片未来朝高端发展打下基础。更何况，7纳米以上的中低端芯片需求其实占到了市场的80%左右。尤其是在物联网、汽车、功率半导体这些领域，本来需要的就不是制程很高的半导体。

半导体的制造过程相当复杂，先进制程多达500多道工序。是一个深度全球化的行业，其实，没有任何一个国家能够实现完全“国产化”。过去芯片设备集中在美国和欧洲，设计集中在中国和美国，代工制造集中在台湾和韩国。

美国对我们进行路径封锁后，中国最缺少的是成熟芯片的制造。其实，国产芯片只要突破14纳米制程就能解决绝大部分问题。

《智能相对论》查到，2016-2020年全球新增投产晶圆厂中投产在中国大陆的比重达到42%。其中，中芯国际的市场占有率已经达到了全球第四。2019年中芯国际就已经能够制造14nm制程的芯片，但是仍然需要用美国的生产设备。一定程度上来说，以中芯国际为代表的晶圆厂的长期发展速度取决于设备和材料国产替代的速度。

可喜的是，在设备方面，北方华创可用于14nm制程的硅刻蚀机已进入生产线验证；中微公司16nm刻蚀机已实现商业化量产，7-10nm刻蚀机已达世界先进水平；屹唐半导体去胶和快速退火产品市占率全球第二；上海微电子光刻机应用水平为90nm，预计2022年可交付28nm浸没式DUV光刻机。

材料方面，安集科技TSV抛光液处于行业领先水平，在14nm节点已实现小规模量产；沪硅产业12英寸硅片已获客户认证产品规格超50种，8英寸及以下硅片已通过认证的产品规格超550种。

国家制定的计划是2025年，国产芯片自给率要达到75%。目前国产芯片的自给率依然不到20%。从现在的趋势来看，2021年到2025年，就是未来这几年的时间，要自给率实现50%的增长，并不是天方夜谭。

美国要用同样的手段对付华为，对付中国，以为这样就能拿下5G领域特权。但是，美国不断加压，华为的发展依然没有放慢脚步，中国芯片的发展甚至还迎来了爆发机遇。只能说美国困得住孟晚舟，但是困不住中国芯，它就是打错了算盘。

我们的国产制造业一定会完成转型升级，向高端产业爬坡。未来，手机芯片、电脑芯片的国产替代一定会一步步实现。

参考文章：

《独家|孟晚舟案关键48小时曝光：一张密码条神秘消失FBI连发两封邮件》凤凰财经

《孟晚舟引渡案庭审全部结束 是否判决引渡需待数月见分晓 》中国新闻网

《任正非：儿女受点磨难是好事，自古英雄都是伤痕累累 》正和岛

《超预期！消息称中芯国际获14nm许可国产半导体扩产能见度进一步提升》 科创板日报《国产芯片认知的五大误区》方正证券

*本文图片均来源于网络

深挖智能这口井，同好添加vx：zenghy2017

此内容为【智能相对论】原创，

仅代表个人观点，未经授权，任何人不得以任何方式使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。

部分图片来自网络，且未核实版权归属，不作为商业用途，如有侵犯，请作者与我们联系。

智能相对论（微信ID:aixdlun）：

•AI产业新媒体;

•今日头条青云计划获奖者TOP10;

•澎湃新闻科技榜单月度top5;

•文章长期“霸占”钛媒体热门文章排行榜TOP10;

•著有《人工智能 十万个为什么》

•【重点关注领域】智能家电（含白电、黑电、智能手机、无人机等AIoT设备）、智能驾驶、AI+医疗、机器人、物联网、AI+金融、AI+教育、AR/VR、云计算、开发者以及背后的芯片、算法等。