高通推出业界首款5G集成式移动平台，加速5G全球部署

　　在世界移动通信大会(MWC)上，高通宣布已将5G集成至SoC中的高通骁龙移动平台。骁龙X50、X55 5G调制解调器和射频前端(RFFE)解决方案让公司处于5G的领导地位，这一全新的集成式骁龙5G移动平台巩固了公司在为全球移动生态系统带来广泛、快速部署5G所需的灵活性和可扩展性方面，所扮演的重要角色。OEM厂商将能够利用已在骁龙X50和X55调制解调器上的投入，加速实现全新5G集成式平台的商用。

　　高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们的研发和领先的移动平台支持手机厂商锐意创新，并在全球范围内规模化地推出开创性产品。超过20家OEM厂商和20家移动运营商，已承诺在今年发布基于我们5G调制解调器系列的5G网络和移动终端。在首批旗舰5G终端发布之际，将我们突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成至单一SoC，是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。”

　　全新的集成式移动平台在众多软件兼容式5G移动平台中实属首创，它充分利用了我们新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。从5G调制解调器到天线的完整解决方案，旨在让终端制造商在全球几乎任何5G网络或地区，快速、经济地开发5G智能手机。

　　全新的集成式骁龙5G移动平台采用高通5G PowerSave技术，为5G智能手机提供与当下用户所期待的电池续航一样的表现。高通5G PowerSave基于联网状态下的非连续接收(3GPP规范中的C-DRX特性)和高通的其他技术，能够提高5G移动终端的电池续航能力，让其续航可以媲美目前的千兆级LTE终端。骁龙X50和X55 5G调制解调器也支持高通5G PowerSave，将搭载于今年推出的首批5G移动终端上。

　　全新的集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。