华为的“芯”路历程

　　2010年苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功，这也在一定程度上刺激了海思。2012年海思推出K3V2处理器，这一次用在了自家手机中，而且是定位旗舰的Mate 1、P6等机型。2012年手机处理器已经开启多核进程，让人意外的是海思抢在德州仪器和高通之前推出K3V2，成为了世界上第二颗四核处理器。

　　但是这颗处理器选择了台积电40nm工艺制程，整体功耗高，兼容性非常差，很多游戏都不兼容。这也导致华为手机这些机型卖的不好，但是它却为麒麟910奠定了基础。

　　麒麟910是海思的第一款SoC，也就是片上系统。如果说CPU是手机大脑，那SoC就是集成身体各种机能并给它们分配任务的系统。一个移动SoC除了CPU还包括基带（Baseband）、图形处理器（GPU）、数字信号处理器（DSP）、图像信号处理器（ISP）等重要模块。

　　英伟达、英特尔先后退出了移动处理器领域，就是因为在基带问题上遇到了麻烦。高通就是突破基带技术而逐渐成为移动处理器高端，甚至有人戏称高通的SoC是买基带送CPU。麒麟910首次集成了海思自研的Balong710基带，这是一件很不容易的事情，苹果和英特尔至今没有做到，三星也是2015年底才做到。麒麟910宣告了海思的处理芯片正式进入SoC时代，也是华为第一款开始被大众接受的芯片。但是，直到2014年9月，麒麟925芯片的高端定位才真正被市场认可。

　　从K3V2以来，部分华为手机特别是旗舰机一直使用自己的海思芯片，这并不是华为对芯片盲目自信的心血来潮，而是一项精心谋划的成功战略。一方面早期海思芯片离开华为手机的支持，确实很难独立生存，一定程度上保证了海思芯片的出货量。而且芯片对外出售不是简单卖出去就行了，还需要提供相应的服务解决方案，而华为手机在内部的沟通成本更低。

　　更重要的是，华为旗舰的绑定倒逼海思，必须迅速进步并且稳定供货，华为P7和麒麟910T，华为Mate7和麒麟925，华为P8高配版和麒麟935，华为Mate 9和麒麟960，乃至到最新的华为Mate 10、荣耀10和麒麟970。旗舰手机为自己的芯片做行业背书，自研芯片又保证了旗舰手机的竞争力，这种共生关系虽然也有一定风险，但麒麟芯片在强大研发投入和研发实力的保证下，最终得到了市场认可。

　　2013年华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务,并以此为基础成立了图像研究中心。从麒麟950开始，海思的SoC芯片中开始集成自研的ISP模块，使得华为可以从硬件底层来优化照片处理。通俗的说，决定手机相机画质的并不是摄像头的像素，而是图像处理器和算法。从P9开始华为已经跻身全球手机拍照的第一阵营。P9系列销量超1200万部，自研图像信号处理器模块功不可没。

　　芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计、制造、到封装测试，除了英特尔之外世界上很少有集成电路厂家能独立完成。即使海思SoC芯片已经是国内芯片产业的龙头，也依然不是完全自主知识产权，严格来说海思是一家只负责芯片设计的公司，麒麟芯片制造是由晶圆代工企业台积电完成的，它的微架构授权依然需要从ARM公司购买，CPU、GPU等元器件也需要向供应链采购。

　　但是即便如此，华为也成了国内唯一敢对高通说不的手机厂商。今年1月美国高通在北京举行技术合作峰会，国内厂商唯独华为缺席。去年11月，小米、OV同高通签署备忘录，三年内采购不低于120亿美元芯片，华为也没有参加。这种底气就来自于海思芯片。

　　而海思芯片的底气又来自于长期投入。2014年华为的研发投入比A股400家企业的总和还多。2017年华为研发费用高达897亿人民币，大大超过苹果和高通。过去十年，华为投入的研发费用超过3940亿元，居于世界科技公司前列。

　　海思芯片不是今天突然冒升出来的，而是华为30多年来各种要素积累的结果。早在1995年，华为就在内部成立了中央研究部和中试部，1996年成立了产品战略研究规划办公室。从战略规划、研发到技术商业化，20多年前华为就形成了严密的研发体系。到2016年，华为已经建立了15所国外研发中心，帮助华为整合全球技术资源，同时通过这些研究所，吸收全球各地的顶尖人才。关于华为的组织、人才、研发、供应链、国际化并不是几分钟就能讲清楚的，但是更多人只是看到华为的技术优势，而它的本质优势是公司治理体系，用组织化、制度化的方式来打造现代企业。

　　2012年任正非曾对华为实验室讲话，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。这是公司的战略旗帜，不能动摇。这或许就是华为成就海思芯片的一个重要原因。

　　来源：真像大白 对原文略有删减