科技部：集成电路制造装备等取得重大进展

央视网 2017-02-07

　　央视网消息：科技部昨天首次发布“极大规模集成电路制造装备及成套工艺国家科技重大专项”实施成果。该专项启动9年来，我国在集成电路制造装备、材料、芯片制造工艺与封测技术研发等领域取得了重大进展。

责任编辑：李阳阳

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